日前，四川IT公司與河北IT公司聯(lián)合實(shí)施集成電路、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)工程技術(shù)人員和數(shù)字化管理人員等7項(xiàng)國(guó)家職業(yè)技術(shù)技能標(biāo)準(zhǔn)。

此前，云南IT公司和河北IT公司已經(jīng)實(shí)施了智能制造、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈工程技術(shù)人員三項(xiàng)國(guó)家職業(yè)技術(shù)技能標(biāo)準(zhǔn)。 這10個(gè)職業(yè)均為2019年4月以來廣東省IT企業(yè)辦公廳、市場(chǎng)監(jiān)管總局辦公廳、統(tǒng)計(jì)局辦公室相繼發(fā)布的新增職業(yè)。專業(yè)技術(shù)人員職業(yè)。

據(jù)人社部相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，本次實(shí)施的7項(xiàng)國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)均為首次制定。 職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以職業(yè)活動(dòng)為導(dǎo)向，以職業(yè)能力為核心it技術(shù)工程師，尊重技術(shù)發(fā)展和人才成長(zhǎng)規(guī)律，突出相關(guān)職業(yè)領(lǐng)域的核心理論知識(shí)、主流技術(shù)和未來發(fā)展要求，堅(jiān)持整體性、層次性、規(guī)范性、實(shí)用性、可操作性的原則，對(duì)各級(jí)員工的工作領(lǐng)域、工作內(nèi)容、知識(shí)水平、職業(yè)要求等職業(yè)活動(dòng)進(jìn)行了詳細(xì)描述。 每個(gè)職業(yè)的專業(yè)技術(shù)水平從低到高分為中級(jí)、中級(jí)、高級(jí)三個(gè)等級(jí)。 一些職業(yè)還定義了一些職業(yè)方向。

近年來，我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展，催生了人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、集成電路等一批新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)和數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域的新職業(yè)。不斷涌現(xiàn)。 目前，市場(chǎng)對(duì)數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域從業(yè)人員需求量大，高素質(zhì)人才供給嚴(yán)重不足。 數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施為新職業(yè)從業(yè)人員培訓(xùn)評(píng)價(jià)提供了基礎(chǔ)依據(jù)。

下一步，四川信息化公司將依托專業(yè)技術(shù)人員知識(shí)更新工程，按照國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織編制新的職業(yè)培訓(xùn)課程，制定出臺(tái)新的配套政策措施，規(guī)范數(shù)字技術(shù)培訓(xùn)與考核工作。人才，推進(jìn)人才自主培養(yǎng)，壯大數(shù)字技術(shù)工程師隊(duì)伍，為推動(dòng)新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)、促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合、推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展提供人才支撐發(fā)展。

如何獲得國(guó)家“集成電路”人才稱號(hào)？

在該類職業(yè)的技術(shù)技能標(biāo)準(zhǔn)要求中，給出了職業(yè)概況、基本要求、崗位要求和所需知識(shí)權(quán)重表。

以集成電路工程技術(shù)人員為例，其專業(yè)定義是“從事集成電路需求分析、集成電路架構(gòu)設(shè)計(jì)、集成電路詳細(xì)設(shè)計(jì)、測(cè)試驗(yàn)證、網(wǎng)表設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員”。 在專業(yè)技術(shù)上共有三個(gè)檔次，中級(jí)、中級(jí)、高級(jí)。 每個(gè)級(jí)別對(duì)應(yīng)三個(gè)職業(yè)方向：集成電路設(shè)計(jì)、集成電路工藝實(shí)現(xiàn)和集成電路公測(cè)。

要獲得相應(yīng)的職稱，需要經(jīng)過培訓(xùn)。 按照《規(guī)范》的職業(yè)要求，參加相關(guān)課程培訓(xùn)，完成規(guī)定的學(xué)時(shí)，取得學(xué)時(shí)證書。 中級(jí) 128 標(biāo)準(zhǔn)小時(shí)，高級(jí) 128 標(biāo)準(zhǔn)小時(shí)，中級(jí) 160 標(biāo)準(zhǔn)小時(shí)。 理論知識(shí)培訓(xùn)在標(biāo)準(zhǔn)教室或網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)進(jìn)行，而專業(yè)能力培訓(xùn)需要在配備相應(yīng)設(shè)備和工具（軟件）系統(tǒng)的培訓(xùn)場(chǎng)所、工作場(chǎng)所或網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)進(jìn)行。

申報(bào)相應(yīng)職稱時(shí)，不僅要取得相應(yīng)級(jí)別對(duì)應(yīng)的培訓(xùn)學(xué)時(shí)證明，還需滿足一定的條件。 符合下列條件之一者，可申請(qǐng)相應(yīng)等級(jí)。

中級(jí)專業(yè)技術(shù)水平：

(1)取得技術(shù)員職稱。

（2）具有相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷（含應(yīng)屆畢業(yè)生）。

（三）具有相關(guān)專業(yè)大專學(xué)士學(xué)位，并從事本職業(yè)技術(shù)工作滿一年。

（四）技工院校畢業(yè)生按照國(guó)家有關(guān)規(guī)定申報(bào)。

先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)水平：

（一）取得助理工程師職稱后，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿2年。

（二）具有大專學(xué)歷、學(xué)士學(xué)位、大專本科學(xué)歷，取得中級(jí)專業(yè)技術(shù)水平后，從事本職業(yè)技術(shù)工作滿3年。

（三）具有碩士學(xué)位或者第二學(xué)士學(xué)位，取得中級(jí)專業(yè)技術(shù)水平后，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿1年。

（四）具有相關(guān)專業(yè)博士學(xué)位。

（五）技工院校畢業(yè)生按照國(guó)家有關(guān)規(guī)定申報(bào)。

中級(jí)專業(yè)技術(shù)水平：

（一）取得工程師職稱后，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿3年。

（二）具有碩士學(xué)位、第二學(xué)士學(xué)位、大專學(xué)歷、學(xué)士學(xué)位，取得高級(jí)專業(yè)技術(shù)水平后從事本職業(yè)技術(shù)工作滿4年。

（三）具有博士學(xué)位，取得高級(jí)專業(yè)技術(shù)水平后，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿一年。

（四）技工院校畢業(yè)生按照國(guó)家有關(guān)規(guī)定申報(bào)。

在評(píng)價(jià)形式上，將從理論知識(shí)和專業(yè)能力兩個(gè)維度對(duì)專業(yè)技術(shù)水平進(jìn)行評(píng)價(jià)。 各項(xiàng)考核實(shí)行100分制，60分（含）及以上者視為合格。 考試合格者，將獲得相應(yīng)的專業(yè)技術(shù)等級(jí)證書。

理論知識(shí)考試以面試和機(jī)考形式進(jìn)行，主要考察集成電路工程技術(shù)人員在本專業(yè)應(yīng)掌握的基礎(chǔ)知識(shí)和專業(yè)知識(shí)。 職業(yè)能力考核以方案設(shè)計(jì)、實(shí)際操作等實(shí)踐考核形式進(jìn)行，主要考察集成電路工程技術(shù)人員從事本專業(yè)應(yīng)具備的實(shí)際工作能力。

本標(biāo)準(zhǔn)遞進(jìn)中級(jí)、中級(jí)、高級(jí)專業(yè)能力要求和相關(guān)知識(shí)要求，高層次要求包括低層次要求。

中間的

集成電路設(shè)計(jì)方向的職業(yè)職能包括模擬與射頻集成電路設(shè)計(jì)、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、集成電路測(cè)試設(shè)計(jì)與分析、設(shè)計(jì)電子設(shè)計(jì)手冊(cè)工具開發(fā)與測(cè)試； 集成電路技術(shù)實(shí)現(xiàn)方向的專業(yè)職能包括集成電路技術(shù)開發(fā)與維護(hù)、集成電路測(cè)試設(shè)計(jì)與分析、生產(chǎn)制造電子設(shè)計(jì)手冊(cè)工具開發(fā)與測(cè)試； 集成電路公共測(cè)試方向的專業(yè)職能包括模擬與射頻集成電路設(shè)計(jì)、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、集成電路封裝開發(fā)與制造、集成電路測(cè)試設(shè)計(jì)與分析、制造電子設(shè)計(jì)手冊(cè)工具開發(fā)與測(cè)試。

職業(yè)功能

工作內(nèi)容

專業(yè)能力要求

相關(guān)知識(shí)要求

1. 模擬及射頻集成電路設(shè)計(jì)

1.1 模擬和射頻集成電路原理設(shè)計(jì)

1.1.1 能根據(jù)電路圖、工藝文件、模型文件分析電路的具體工作原理 1.1.2 能根據(jù)功能定義1.1完成基本功能模塊的設(shè)計(jì)或電路結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)單優(yōu)化。 3 能使用電子設(shè)計(jì)工具手工設(shè)計(jì)，完成基本電路模塊的功能仿真

1.1.1 元器件參數(shù)及型號(hào)知識(shí) 1.1.2 基本電路結(jié)構(gòu)知識(shí)

1.2 模擬和 RFIC 版圖設(shè)計(jì)

1.2.1 能根據(jù)工藝流程和設(shè)計(jì)文件分析元器件的結(jié)構(gòu)特性 1.2.2 能根據(jù)工藝設(shè)計(jì)規(guī)則使用設(shè)計(jì)工具完成簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì) 1.2.3 能使用檢測(cè)工具根據(jù)版圖設(shè)計(jì)完成版圖設(shè)計(jì)處理設(shè)計(jì)規(guī)則 設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)、電路布局之間的匹配檢測(cè)和寄生參數(shù)提取

1.2.1 工藝流程基礎(chǔ)知識(shí) 1.2.2 版圖設(shè)計(jì)工具基本操作知識(shí) 1.2.3 元件版圖結(jié)構(gòu)知識(shí)

2.數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)

2.1 數(shù)字集成電路后端設(shè)計(jì)

2.1.1 能根據(jù)硬件描述語言代碼分析數(shù)字電路基本邏輯功能的設(shè)計(jì)原理 2.1.2 能根據(jù)功能規(guī)范2.1 使用硬件描述語言設(shè)計(jì)開發(fā)數(shù)字電路基本功能模塊。 3 能使用仿真工具分析代碼 仿真、編譯調(diào)試，完成功能仿真

2.1.1 數(shù)字邏輯電路基礎(chǔ)知識(shí) 2.1.2 硬件描述語言基礎(chǔ)知識(shí)

2.2 數(shù)字集成電路驗(yàn)證

2.2.1 能夠根據(jù)數(shù)字電路設(shè)計(jì)方案提取驗(yàn)證功能點(diǎn)，編寫簡(jiǎn)單的數(shù)字電路驗(yàn)證文檔 2.2.2 能夠使用計(jì)算機(jī)中間編程語言和腳本解釋器開發(fā)簡(jiǎn)單的模塊級(jí)數(shù)字電路驗(yàn)證環(huán)境，以及正確分析數(shù)字電路Logic 2.2.3 能夠使用數(shù)字電路電子設(shè)計(jì)手冊(cè)工具進(jìn)行模塊級(jí)數(shù)字電路測(cè)試和覆蓋率分析

2.2.1 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證基礎(chǔ)知識(shí) 2.2.2 計(jì)算機(jī)中間程序設(shè)計(jì)語言、硬件描述語言、腳本語言基礎(chǔ)知識(shí) 2.2.3 數(shù)字電路覆蓋分析基礎(chǔ)知識(shí)

2.3 數(shù)字集成電路前端設(shè)計(jì)

2.3.1 能根據(jù)后端設(shè)計(jì)要求編寫數(shù)字前端流程的腳本文件 2.3.2 能完成基本的數(shù)字電路前端版圖規(guī)劃、電源規(guī)劃、時(shí)鐘樹綜合、布局和、ECO等工藝 2.3.3 可以進(jìn)行數(shù)字集成電路進(jìn)行化學(xué)驗(yàn)證 2.3.4 可以使用工具對(duì)數(shù)字前端工藝的標(biāo)準(zhǔn)單元庫進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化 2.3.5 可以使用數(shù)字前端電子設(shè)計(jì)手冊(cè)工具用于基本操作

2.3.1 數(shù)字前端腳本語言基礎(chǔ)知識(shí) 2.3.2 時(shí)序電路基礎(chǔ)知識(shí)

2.4 可測(cè)性設(shè)計(jì)

2.4.1 根據(jù)設(shè)計(jì)方案、電路結(jié)構(gòu)和制造工藝，編寫模塊級(jí)集成電路的可測(cè)試性設(shè)計(jì)方案 2.4.2 根據(jù)可測(cè)試性設(shè)計(jì)方案，使用可測(cè)試性設(shè)計(jì)工具完成模塊級(jí)集成電路的DFT測(cè)試向量簡(jiǎn)單模塊生成it技術(shù)工程師，簡(jiǎn)單模塊測(cè)試向量插入后仿真驗(yàn)證 2.4.3 可進(jìn)行DFT仿真驗(yàn)證調(diào)試，定位跟蹤問題

2.4.1 集成電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)知識(shí) 2.4.2 集成電路量產(chǎn)測(cè)試知識(shí) 2.4.3 集成電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)相關(guān)電子設(shè)計(jì)手冊(cè)工具操作知識(shí)

3、集成電路工藝開發(fā)與維護(hù)

3.1 工藝設(shè)備維護(hù)

3.1.1 能編寫和更新設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)程、異常處理、風(fēng)險(xiǎn)控制等技術(shù)文件。 3.1.2 能完成工藝設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng)，排除簡(jiǎn)單的設(shè)備故障

3.1.1 集成電路工藝設(shè)備使用與維護(hù)知識(shí) 3.1.2 半導(dǎo)體工藝知識(shí)

3.2 技術(shù)發(fā)展

3.2.1 能完成簡(jiǎn)單的工藝開發(fā)、調(diào)試優(yōu)化、過程控制和生產(chǎn)維護(hù) 3.2.2 能完成數(shù)據(jù)采集，定性分析工藝問題，提供解決方案 3.2.3 能完成工藝模型提取和驗(yàn)證，制定組分控制指標(biāo)，選擇可靠性標(biāo)準(zhǔn)

3.2.1 工藝設(shè)備和系統(tǒng)運(yùn)行知識(shí) 3.2.2 實(shí)驗(yàn)操作和樣品分析知識(shí) 3.2.3 部件過程模擬知識(shí)

3.3 流程優(yōu)化與整合

3.3.1 能完成工藝和設(shè)計(jì)優(yōu)化，提高產(chǎn)品性能和成品率 3.3.2 能分析處理過程中的異常情況 3.3.3 能對(duì)量產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性監(jiān)控和數(shù)據(jù)分析

3.3.1 集成電路工藝原理知識(shí) 3.3.2 工藝可靠性控制知識(shí) 3.3.3 數(shù)據(jù)分析知識(shí)

3.4 過程維護(hù)與改進(jìn)

3.4.1 能進(jìn)行工藝的日常維護(hù) 3.4.2 能及時(shí)處理產(chǎn)品設(shè)備異常、缺料等問題，確保生產(chǎn)線連續(xù)平穩(wěn)運(yùn)行 3.4.3 能改進(jìn)過程控制，運(yùn)用統(tǒng)計(jì)過程控制及相關(guān)統(tǒng)計(jì)方法提高過程參數(shù)的綜合過程能力 3.4.4 能完善監(jiān)控體系，制定監(jiān)控規(guī)范，實(shí)時(shí)監(jiān)控產(chǎn)品過程異常和產(chǎn)品缺陷

3.4.1 過程監(jiān)控相關(guān)知識(shí) 3.4.2 統(tǒng)計(jì)過程控制穩(wěn)定性監(jiān)控、六西格瑪?shù)认嚓P(guān)知識(shí)

4、集成電路封裝開發(fā)與制造

4.1 IC封裝設(shè)計(jì)與仿真

4.1.1 能完成包裝設(shè)計(jì)要求溝通、信息輸出和可行性評(píng)估 4.1.2 能完成包裝基本要求設(shè)計(jì) 4.1.3 能完成包裝仿真建模和仿真分析 4.1.4 能完成包裝仿真技術(shù)報(bào)告撰寫

4.1.1 包裝設(shè)計(jì)與仿真基礎(chǔ)知識(shí) 4.1.2 包裝設(shè)計(jì)與仿真工具基礎(chǔ)知識(shí)

4.2 集成電路封裝工藝制造

4.2.1 能確定包裝工藝制造方案 4.2.2 能完成包裝工藝調(diào)試和設(shè)備維護(hù) 4.2.3 能完成包裝產(chǎn)品生產(chǎn)和報(bào)告撰寫

4.2.1 包裝工藝流程基礎(chǔ)知識(shí) 4.2.2 包裝工藝設(shè)備基本操作知識(shí)

5. IC測(cè)試設(shè)計(jì)與分析

5.1 儀器設(shè)備維護(hù)

5.1.1 能完成測(cè)試設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng)，處理常見的軟硬件異常，排除簡(jiǎn)單故障 5.1.2 能完成簡(jiǎn)單的測(cè)試異常數(shù)據(jù)分析，查找原因 5.1.3 能評(píng)估、管理和實(shí)施改善建議提高儀器設(shè)備產(chǎn)出效率和產(chǎn)品質(zhì)量

5.1.1 集成電路測(cè)試儀器設(shè)備使用知識(shí) 5.1.2 儀器設(shè)備價(jià)值溯源知識(shí) 5.1.3 測(cè)試數(shù)據(jù)分析知識(shí)

5.2 測(cè)試方案設(shè)計(jì)與優(yōu)化

5.2.1 根據(jù)客戶提供的集成電路設(shè)計(jì)規(guī)范和測(cè)試設(shè)備尺寸，按標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單集成電路的電參數(shù)測(cè)試和可靠性測(cè)試方案 5.2.2 能按標(biāo)準(zhǔn)編寫和調(diào)試測(cè)試程序具體測(cè)試設(shè)備和測(cè)試計(jì)劃 5.2． 3. 能設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的測(cè)試電路板、探針卡等測(cè)試硬件，并完成測(cè)試硬件的調(diào)試和驗(yàn)證。 5.2.4 能分析和解決測(cè)試產(chǎn)品中的異常問題

5.2.1 集成電路電參數(shù)測(cè)試相關(guān)知識(shí) 5.2.2 性能測(cè)試、可靠性測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)知識(shí) 5.2.3 測(cè)試硬件設(shè)計(jì)知識(shí)

5.3 結(jié)果數(shù)據(jù)分析與處理

5.3.1 能夠?qū)y(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行監(jiān)控和分析，發(fā)現(xiàn)相應(yīng)的測(cè)試問題并進(jìn)行優(yōu)化 5.3.2 能夠完成測(cè)試結(jié)果的統(tǒng)計(jì)分析和測(cè)試報(bào)告的編寫

5.3.1 測(cè)試結(jié)果采集、存儲(chǔ)和估算知識(shí) 5.3.2 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析知識(shí)

6.設(shè)計(jì)電子設(shè)計(jì)手冊(cè)工具的開發(fā)與測(cè)試

6.1 模擬和混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)工具的開發(fā)和測(cè)試

6.1.1 會(huì)使用基本元器件搭建簡(jiǎn)單的模擬電路圖（如集電極）和數(shù)字電路圖（如基本邏輯門），并編程將電路圖轉(zhuǎn)換成SPICE網(wǎng)表 6.1.2 會(huì)創(chuàng)建SPICE模型文件和網(wǎng)表語句 對(duì)多項(xiàng)式群和矩陣進(jìn)行檢測(cè)、分析和可視化 6.1.3 能夠編程實(shí)現(xiàn)基本的數(shù)值估計(jì)

6.1.1 初級(jí)拓?fù)渲R(shí) 6.1.2 初級(jí)數(shù)值估計(jì)基礎(chǔ)知識(shí) 6.1． 估算基礎(chǔ)知識(shí)

6.2 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工具開發(fā)與測(cè)試

6.2.1 能進(jìn)行硬件描述語言的句型檢測(cè)、分析和編譯，開發(fā)相關(guān)模塊 6.2.2 能根據(jù)算法和流程圖的要求，使用編程語言實(shí)現(xiàn)基于平面幾何圖形的分析和計(jì)算

6.2.1 基本硬件描述語言知識(shí) 6.2.2 基本估計(jì)幾何知識(shí)

7. 制造電子設(shè)計(jì)手動(dòng)工具開發(fā)與測(cè)試

7.1 集成電路制造工具開發(fā)與測(cè)試

7.1.1 結(jié)合集成電路生產(chǎn)線實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，開發(fā)元器件建模和工藝設(shè)計(jì)庫構(gòu)建工具 7.1.2 能使用電子設(shè)計(jì)手冊(cè)系統(tǒng)模擬全過程，驗(yàn)證元器件模型和工藝設(shè)計(jì)庫

7.1.1 初級(jí)優(yōu)化建模算法知識(shí) 7.1.2 全過程仿真電子設(shè)計(jì)手冊(cè)系統(tǒng)使用知識(shí)

7.2 集成電路公開測(cè)試和電子系統(tǒng)工具開發(fā)測(cè)試

7.2.1 能根據(jù)電子元器件、集成電路的封裝類型和引腳結(jié)構(gòu)進(jìn)行方案設(shè)計(jì) 7.2.2 能使用編程語言實(shí)現(xiàn)基于平面幾何的分析計(jì)算

7.2.1 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí) 7.2.2 初步估算幾何知識(shí)

先進(jìn)的

集成電路設(shè)計(jì)方向的職業(yè)職能包括模擬與射頻集成電路設(shè)計(jì)、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、集成電路測(cè)試設(shè)計(jì)與分析、設(shè)計(jì)電子設(shè)計(jì)手冊(cè)工具開發(fā)與測(cè)試； 集成電路技術(shù)實(shí)現(xiàn)方向的專業(yè)職能包括模擬及射頻集成電路設(shè)計(jì)、集成電路工藝開發(fā)與維護(hù)、集成電路測(cè)試設(shè)計(jì)與分析、生產(chǎn)制造電子設(shè)計(jì)手冊(cè)工具開發(fā)與測(cè)試； 集成電路公測(cè)方向的專業(yè)職能包括模擬及射頻集成電路設(shè)計(jì)、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、集成電路封裝開發(fā)與制造、集成電路測(cè)試設(shè)計(jì)與分析、制造用電子設(shè)計(jì)工具手工開發(fā)與測(cè)試.

中間的

集成電路設(shè)計(jì)方向的職業(yè)職能包括模擬與射頻集成電路設(shè)計(jì)、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、集成電路測(cè)試設(shè)計(jì)與分析、設(shè)計(jì)電子設(shè)計(jì)手冊(cè)工具開發(fā)與測(cè)試； 集成電路技術(shù)實(shí)現(xiàn)方向的專業(yè)職能包括模擬及射頻集成電路設(shè)計(jì)、集成電路工藝開發(fā)與維護(hù)、集成電路測(cè)試設(shè)計(jì)與分析、生產(chǎn)制造電子設(shè)計(jì)手冊(cè)工具開發(fā)與測(cè)試； 集成電路公測(cè)方向的專業(yè)職能包括模擬及射頻集成電路設(shè)計(jì)、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、集成電路封裝開發(fā)與制造、集成電路測(cè)試設(shè)計(jì)與分析、制造用電子設(shè)計(jì)工具手工開發(fā)與測(cè)試.

集成電路高、中級(jí)國(guó)家專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)專業(yè)能力和知識(shí)的詳細(xì)要求，以及理論知識(shí)和專業(yè)能力要求的權(quán)重表，可點(diǎn)擊下方鏈接下載PDF文件查看。

集成電路工程技術(shù)人員國(guó)家職業(yè)技術(shù)技能標(biāo)準(zhǔn)

.pdf(247.12KB)

國(guó)家人工智能工程技術(shù)人員職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)

.pdf(403.49KB)

國(guó)家物聯(lián)網(wǎng)工程技術(shù)人員職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)

.pdf(289.40KB)

云計(jì)算工程技術(shù)人員國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)

.pdf(280.58KB)

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)工程技術(shù)人員國(guó)家職業(yè)技術(shù)技能標(biāo)準(zhǔn)

.pdf(260.31KB)

虛擬現(xiàn)實(shí)工程技術(shù)人員國(guó)家職業(yè)技術(shù)技能標(biāo)準(zhǔn)

.pdf(239.53KB)

數(shù)字化管理者國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)

.pdf(224.58KB)

據(jù)悉，還有人工智能工程師、物聯(lián)網(wǎng)工程技術(shù)人員、云計(jì)算工程技術(shù)人員、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)工程技術(shù)人員、虛擬現(xiàn)實(shí)工程技術(shù)人員、數(shù)字化管理人員等熱門職業(yè)，以及技能標(biāo)準(zhǔn)目錄也一起發(fā)布了。